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中钨高新举办“加快推进PCB棒自动化检测”研讨会

更新:2021-11-4 16:45:46 点击:3次

为有效解决中钨高新硬质合金企业PCB棒材检测工序劳动强度大、效率低的问题,加快推进自动化检测进程,11月2日,中钨高新在长装公司株洲生产区召开“加快推进PCB棒自动化检测”研讨会。中钨高新党委委员、副总经理兼董事会秘书邓英杰出席会议并讲话。中钨高新科技信息部总经理周红翠主持会议。株硬公司、自硬公司、南硬公司、长装公司相关负责人参加会议。

会前,一行人参观了长装公司株洲生产区,现场观看了长装公司自主研制的PCB棒自动化检测样机检测过程。经相关企业试用,该PCB棒自动化检测设备已初步定型,产品外观类、尺寸类误检、漏检率均大幅下降,检测人员可操作五台检测机器,其检测效率是人工检测的5倍以上。

会上,参会单位进行了充分的技术交流。株硬公司、自硬公司、南硬公司相关负责人分别介绍了本单位PCB棒材生产现状,提出对提升自动化检测效率和可靠性,增加自动上料、自动包装功能,提高检测自动化水平等方面的需求。会议经过讨论初步达成共识,拟定了PCB棒材产品自动化检测设备应具备的功能方案,以PCB棒材外观、尺寸检测重点,提升检测设备的实用性,解决相关企业现有检测设备精度要求过高导致检测效率低、成本高的问题。

邓英杰作总结讲话,她强调硬质合金行业作为充分竞争的行业,传统的人工检测检验无论是在质量、还是在效率方面都不能达到预期,高效的自动化检测模式是行业发展的必然趋势。长装公司要有针对性地解决合金企业提出的需求问题,在现有检测机型的基础上不断优化,持续提升自动化检测能力。长装公司作为中钨高新内部专门的装备制造企业,任重道远,大有可为。